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STT GDC在泰国推出直接芯片液冷技术展示

Apr 25, 2025
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STT GDC
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STT GDC在泰国首个NVIDIA DGX-Ready数据中心展示先进冷却技术,该技术为运行中的AI集群、高密度机架及在网客户提供支持

 

2025年4月24日,泰国曼谷——全球领先的数据中心服务提供商ST Telemedia全球数据中心(STT GDC)宣布,在其旗舰数据中心STT 曼谷1号推出直接芯片液冷技术展示。该展示突显了STT曼谷1号目前已在使用的先进冷却技术。STT 曼谷1号近期通过了NVIDIA DGX-Ready数据中心项目认证,为运行中的AI集群、高密度机架及在网客户提供支持。

 

过去一年,STT 曼谷1号已证明其有能力支持市场上要求最严苛的加速计算工作负载,设施内已有运行中的AI集群和高功率密度机架。此次展示让业内人士能够亲身体验先进的液冷解决方案,凸显了STT GDC对可持续数字基础设施和持续创新的坚定承诺。

 

STT 曼谷1号已投入运行的直接芯片液冷系统通过直接向计算组件循环冷却液,实现精准的热管理。这使设施能够实现更高的运营效率,支持超高机架密度,并降低环境影响——这对满足日益增长的AI和高性能计算(HPC)客户需求至关重要。

 

数据中心是当今数字社会的基石,为从内容流媒体和云计算到AI工作负载的一切提供动力。随着AI、移动互联网和云计算的普及推动全球数据量持续激增,数据中心面临管理快速增长的热负载和能源需求,以及提供更高性能的压力。

 

STT GDC(泰国)负责人Budsarin Pradiyont表示:“我们很自豪能在泰国设施推出这一先进的液冷解决方案,这标志着STT GDC在重新定义区域数据中心未来迈出了关键一步。随着亚洲数字化进程加速,我们的客户需要强大、面向未来的基础设施,既能提供卓越性能,又能履行环境责任。这次技术展示彰显了我们在塑造数据中心未来的先进技术方面的持续投资,并强化了我们致力于为泰国的企业和社区创建更智能、更环保的数字未来的承诺。"

 

为何选择液冷技术?

 

更高的机架密度,尤其是AI等加速计算工作负载,会产生更多热量,这些因素将传统的风冷推向其高效极限。导致过热风险、更高的运营成本和产生更大的环境影响。

 

直接芯片液冷技术通过冷板和分布管网将冷却液直接输送到如中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)等计算组件上散热,解决了这些挑战。这种方法从源头消除热量,使系统能够:

  • 相比传统风冷实现高达30%的能效提升, 有潜力减少20-30%的制冷能耗。
  • 支持每机架至少150kW的超高机架密度,远超风冷系统20-30kW/机架的限制,为下一代AI和高性能计算铺平道路。
  • 延长设备寿命,通过最小化热循环和热点,减少组件故障,提高可靠性。
  • 优化空间利用率,液冷解决方案占用的空间最多为传统风冷数据机房所需空间的60%。通过直接针对产热组件,这种局部热管理减少了对大规模制冷基础设施的需求,进一步提高了空间利用效率。

 

直接芯片液冷系统预计将大幅降低能源使用效率(PUE)和水消耗,与STT GDC更广泛的可持续发展目标相一致。此展示还将作为与技术合作伙伴、客户和行业利益相关者合作的平台,共同探索大规模采用液冷技术的可能性。

 

推动可持续创新和经济增长

 

此次展示彰显了STT GDC在可持续创新方面的领导地位,支持泰国成为东南亚首要AI数据中心枢纽的雄心。2024年上半年,东南亚已有超过300亿美元投资于AI基础设施,泰国成为主要受益者之一[1] 。这一大量投资为更多计算能力、AI服务和处理不断增长的数据量的能力奠定了基础,为东南亚长期成功奠定基础。

 

通过采用直接芯片液冷技术,STT GDC不仅支持高性能AI和分析工作负载,还推进其到2030年实现碳中和的目标。这一技术的效率和可持续性优势对泰国数字经济至关重要,预计泰国数字经济将以27.1%的五年复合年增长率增长[2] ,支持各行业的变革性应用。

 

[1] 谷歌、淡马锡和贝恩公司。(2024年)。《2024年东南亚数字经济报告》。https://www.bain.com/insights/e-conomy-sea-2024/ 
[2] 结构研究公司。《数据中心基础设施报告系列》,市场:曼谷。2024年8月。



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